ABF载板供应告急,味之素垄断封装原材料的“秘方”

近年来,“跨界”逐渐成为半导体行业的热频词之一,前有跨界造车,后有跨界造芯。但倘若真正论起业内跨界一哥,就不得不提到日本的一家封装材料供应商——味之素。

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