ABF载板供应告急，味之素垄断封装原材料的“秘方”-近年来，“跨界”逐渐成为半导体行业的热频词之一，前有跨界造车，后有跨界造芯。但倘若真正论起业内跨界一哥，就不得不提到日本的一家封装材料供应商——味之素。